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量产激励飞傲及少数派评审团队将在活动结束后，综合外观设计、材料工艺、量产难度等因素，选择一批设计稿投入量产并销售。（量产名单独立于获奖名单确定，两者并无必然关联。）
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然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。