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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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爆品逻辑清晰：ilso核心单品涵盖黑头导出液、鼻贴及人体工学黑头铲，聚焦“温和清洁”与“收敛毛孔”等卖点；RNW如薇则通过“以敷代撕”“以酶代酸”等创新理念，推出去黑头鼻贴、黑头水等爆款产品，占领用户心智。